דרישות בקרת זיהום הגז האלקטרוני הופכות מחמירות יותר ויותר

עם שדרוג מוצרי צריכה אלקטרוניים, גודל המוצרים הולך וגדל וגדול יותר, ותשואת המוצר ובקרת הפגמים הופכים מחמירים יותר ויותר. לתעשייה האלקטרונית כולה יש יותר ויותר דרישות מחמירות לטוהר מקורות הגז האלקטרוני וביטול הזיהום המשני במערכת המסירה. בעיקרון, האינדיקטורים הטכניים המוצעים על ידי התעשייה לזיהומים שלב גז אלקטרוני וזיהום בגודל החלקיקים קשורים ישירות למגבלת הגילוי המינימלית (LDL) שהובאה על ידי קידום טכנולוגיית המכשירים האנליטיים. לדוגמה, בודקי חלקיקי לייזר מסורתיים יכולים למדוד את {{0}}. 1 מיקרון, ואילו טכנולוגיית עיבוי גרעינית (CNC) יכולה להגיע ל 0.01 מיקרון. נכון לעכשיו, רוחב הקו של 12- אינץ 'אינץ' ייצור מעגלים משולב במיוחד בקנה מידה גדול התפתח ל 45 ננומטרים. טוהר הגזים בתפזורת נדרש להיות ברמת ה- PPT, ובקרת גודל החלקיקים מצביעה ישירות על הגבול התחתון של מכשירים אנליטיים של CNC. האינדיקטורים הטכניים של הדיודות הפולטות אור (LED) של המעבדה (LED) הגיעו ליותר מ- 200lm/w (Lumens/Watt), ודרישות בקרת הטוהר למימן ואמוניה הן גם פחות מ- 1PB (חלקים למיליארד). אמוניה מיוצרת על ידי זיקוק רב-שלבי, והמדדים הטכניים מגיעים ל- 7N (7 9 s) "אמוניה לבנה". יש לטהר מימן 5n ל 9n באמצעות מטהר קרום פלדיום מתקדם.
היישום המתוזמן של מערכות גז מיוחדות בתפזורת (BSGS) תורם לשיפור בקרת הזיהום. ראשית, מיכלי אריזה גדולים מבטיחים את המשכיות איכות הגז ומפחיתים את הסיכון לזיהום ממילויים מרובים. בנוסף, הפחתה בתדירות שינויי הבקבוק מפחיתה גם את הסיכוי לזיהום. BSGS משתמש בעיקר בטיהור עמוק, המשפר משמעותית את אפקט הטיהור.